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首发 | 聚焦车载以太网芯片全套解决方案，「奕泰微电子」累计完成数亿元融资
相比计算芯片，通信芯片上车导入周期相对可控，工艺成熟，更适合创业公司突围。加特兰完成数亿元D轮融资，专注CMOS毫米波雷达芯片设计
加特兰拥有的毫米波雷达芯片产品组合包括77/79 GHz和60 GHz的SoC和SoC AiP芯片。奥尔特曼投过的芯片公司，高调挖走了苹果老将
Allegrucci将担任公司的硬件工程主管，主导Rain AI “内存计算技术”芯片的开发；三周前，Rain AI刚挖来Meta ASIC架构团队的首席架构师Amin Firoozshahian。互联战争：被群殴的英伟达
在硅谷，英伟达越来越像只“恶龙”。在互联的领域，大半科技公司都站在了英伟达的对立面。至于GPU就更不必说，大厂自研芯片摆脱英伟达，早已是个公开的秘密。2024年中国半导体投资深度分析与展望
目前行业库存已经逐步回归合理水平，叠加下游AI需求强劲，半导体行业景气度回升，有望开启积极备货，步入上行周期。联盟扩员，代工巨头「血拼」先进封装
英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤 TSV 技术，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效...星曜半导体完成10亿元B轮融资，中国移动产业链发展基金领投
星曜积极布局全自研射频前端模组，是目前国内一级市场上极其稀缺的从器件到模组全自研的企业。
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