芯片半导体
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「掉队」的英特尔,已是「名利双失」
财报显示,英特尔在第二季度的表现远低于市场预期,且预计第三季度将继续低于分析师预期,同时还宣布了年内约 1.5 万人规模的大裁员计划。腾讯连投六轮,上海芯片独角兽启动IPO
在成立至今的六年间,共进行了10轮融资,据报道,燧原科技累计融资额近70亿元,背后股东阵容极其豪华,既有国家大基金、地方国资,也有腾讯、美图等产业投资方,也有真格基金、CPE源峰、红点中国、海松资本等...立足软件化射频系统,立思方完成Pre-A+轮融资
「立思方」成立于2017年,专注软件化射频系统的研发与应用,经过多年积累,已经打造了一系列专业的解决方案和标准产品。DSP芯片,国产方案不断涌现
数字信号处理器(DSP)是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件,其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”。车规无线SoC芯片企业「欧思微」获Pre-A+轮融资
欧思微创立于2020年10月,是一家专注于超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。中韩半导体基金落地无锡
自启动合作洽谈以来,中韩半导体基金积极推动一批韩国优质项目与无锡高新区对接洽谈,涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等。LED矩阵驱动芯片企业「中科华矽」完成数千万Pre-A轮融资
公司成立三年多来,开发了三大系列数十款消费类,工规及车规类产品,广泛应用于Local dimming屏显示背光系统,汽车矩阵式灯光系统,透明显示屏系统等应用。先进封装供不应求,大厂再度扩产
业界预期,购置用途有望包含先进封装后续扩产备案、研发新型态封装后续导入量产的备案用地,甚至后续3nm以下先进制程在南科扩充时的弹性用地等。
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