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芯片半导体
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矩阵科技完成亿元B2轮融资，专注新一代先进封装PVD解决方案
矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。2024全球AI芯片峰会收官：架构创新群雄混战，边端较劲大模型，两大榜单公布
50+位产学研嘉宾全程密集输出干货，本届峰会有超过1500位观众到场参会，线上观看人次累计超过210万。诺延资本联合恒美光电，以近60亿人民币收购三星SDI旗下偏光片业务
诺延资本成立于2016年，是国内一流的产业投资机构，聚焦于光电显示、第三代半导体、新能源及智能汽车领域。在2023年主导收购韩国LGC旗下偏光片上游材料业务。「硅酷科技」获亿元级战略融资，专注芯片互连技术
目前「硅酷科技」已同果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作，先进封装的HBM bonder明年会陆续导入晶圆代工厂。存储芯片在复苏中分化
驱动存储市场复苏的原因，既包括此前两年市场过度下跌后的修复与回归，也有存储原厂主动减产及削减资本开支以推动市场供需恢复平衡的努力。更关键的是，AI（人工智能）算力基建需求飙升给存储行业带来新的增长动能...成都复锦功率半导体获5000万A轮融资
复锦功率半导体成立于2021年，由前台积电高管张帅博士与前软银资本高管白杰先以及功率半导体著名专家张波教授共同发起成立。喆塔科技获新一轮战略融资，提供一站式CIM全矩阵数智化平台
一站式CIM2.0产品线包括ZetaDMO、ZetaCube，涵盖了从数据采集到分析的全过程，为客户提供全面的服务。年内连融两轮，湃泊科技获亿元级融资
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。隔空科技完成D轮融资，聚焦智能传感器芯片领域
此次融资将主要用于进一步推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时加快新一代毫米波雷达芯片的研发。英伟达暴跌，一夜蒸发近3000亿美元
过去一年，芯片类股票一直在上涨，因为人们乐观地认为，人工智能的热潮将要求企业购买更多的半导体和内存，以满足人工智能应用不断增长的计算需求。该板块由英伟达领衔，该公司在 AI 数据中心芯片市场占据主导地...云英谷完成新一轮增资，祥峰投资、成都策源投资
云英谷成立于2012年，是一家集AMOLED显示驱动芯片，Micro OLED/ Micro LED硅基微显示芯片和显示技术IP授权的集成电路设计和生产企业。
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