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芯片半导体
投资界全方位播报投资界芯片半导体行业相关话题,全面解读投资界芯片半导体行业投资、融资、并购等动态。
第四代半导体，破晓时刻
全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶，刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录。这一成果，也标志着中国氧化镓率先进入8英寸时代。美国SiC，难兄难弟
碳化硅（SiC）在新能源等领域潜力巨大，美国SiC巨头安森美和Wolfspeed却因市场、竞争等压力，面临生存与转型挑战 。手机芯片开始角逐先进封装
华为发布折叠手机Pura X，其麒麟9020芯片采用新封装工艺。文章还介绍苹果相关先进封装技术、优势及未来可能的架构转变等 。迷思科技完成数千万元A轮融资，上海科创领投
迷思科技成立于2020年，从事MEMS传感器芯片设计、模块封装与销售，为工业、民用、医疗等领域提供系列MEMS传感芯片/模块。富创精密拟30.7亿间接收购Compart：能否重塑全球半导体零部件格局？
无锡正芯作为本次收购的主体，负责具体实施股权收购。无锡正芯向银行申请并购贷款，连同沈阳正芯的增资款一并支付本次收购对价。芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资，元禾重元领投
芯弦半导体专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”，产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子、数字能源、数...韬盛科技完成数亿元C轮融资，专注于半导体测试解决方案
韬盛科技专注于半导体测试解决方案，其产品广泛应用于AI, 车规，航空航天，智能终端等领域的芯片测试。404亿，江西姐弟又要IPO：净利润暴涨160%
深圳市江波龙电子股份有限公司是全球第二大独立存储器厂商，拟“A + H”上市。介绍其发展历程、产品营收、销售模式及行业机遇与挑战 。丰年资本重仓投资半导体设备龙头企业「矽电股份」创业板挂牌上市
丰年资本是矽电股份最主要的机构类股东。发行前，矽电股份股权结构中丰年资本占股比高达7.9%。今日首日开盘涨逾240%，根据目前的股价表现，丰年资本的持股市值超过5亿元。EUV新局，巨头们的攻守之道
人工智能芯片需求猛增，极紫外光刻（EUV）技术制约生产。美光、三星、SK海力士路线各异，佳能、俄罗斯等也在探索新技术 。清华系创新架构算力芯片企业「芯动力科技」获数千万B1轮融资
本轮所融资资金，将重点投入到「芯动力科技」已有产品RPP-R8芯片的产业化部署进程之中。英伟达最强对手来了，芯片格局或被改写
在去年年底与黄仁勋的一场对话中，孙正义就表示，未来10年内将会出现能力大大超出人类的超级人工智能（ASI），软银公司已把AI作为实现下一阶段增长的核心业务之一。
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