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芯片半导体
投资界全方位播报投资界芯片半导体行业相关话题,全面解读投资界芯片半导体行业投资、融资、并购等动态。
宇疆科技获数千万元A轮融资，中美绿色基金领投
本轮融资资金将主要用于北斗高精度芯片研发迭代、军工级产品规模化量产及低空经济等新兴场景的市场拓展。专注半导体高端封装设备，科卓半导体完成7000万元A轮融资
科卓半导体成立于2016年，聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。RISC-V，席卷全球
RISC-V 为芯片行业提供了一个关键的战略机遇，使其能够在未来几十年在全球芯片设计领域发挥领导作用和影响力，但所需的措施迫在眉睫。硅臻芯片完成数千万元融资，祥峰投资投资
融资资金将用于全球领先的全集成光量子计算芯片与通用量子计算系统的研发，推动全集成、芯片化的光量子计算系统落地应用。硅不够用了，接下来靠什么？
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在5G通信、新能源汽车、人工智能等领域展现出颠覆性潜力。3D DRAM，蓄势待发
面对后HBM时代的竞争格局，国内DRAM企业正在通过技术推进，来探索下一代存储器技术的发展路径，力图在全球存储版图中赢得新的主动权。国产射频前端，天塌了？
国内射频前端的竞争，既是技术和产品的市场竞争，更是资本的消耗竞争，往高端做研发要烧钱，往中低端卷市场也要烧钱，最终资本决定胜负。全球半导体行业供应链：混乱和复杂性
供应链将再次出现一些混乱。情况不会像过去那么糟糕，但仍会发生。我们很可能将迎来新一轮汽车价格上涨。鉴于需求仍然存在，牛鞭效应将影响短缺最严重的产品或服务。芯联集成2024业绩发布："新能源+智能化"驱动业务发展，营收逾65亿大幅增长22.25%
2024年芯联集成承担7项国家重大科技专项，研发投入超18亿，同比增加超20%。SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。英伟达推开源模型，万亿市场面临新变量
英伟达的“机器人安卓系统”可能会推动产业的深刻变革，但其长期影响需要通过实际应用和行业反馈来进一步评估。
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