芯片半导体
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融资钨铱电子完成千万级Pre-A轮融资,煜华资本领投
钨铱电子,作为半导体热沉材料技术的领航者,其创新产品广泛应用于光通信、工业激光、激光雷达及激光显示等高增长潜力行业。成就DeepSeek奇迹的芯片,敲响英伟达警钟
在发布的前18天内,DeepSeek便实现了惊人的1600万次下载,这一数字几乎是竞争对手OpenAI的ChatGPT在同期下载量的两倍,充分展示了其强大的市场吸引力和用户基础。出口额最高,中国芯片「卖爆」了
2024年中国芯片产量创造了新纪录,尤其是在2024年前11个月,中国芯片总产量达到了3952.7亿颗,同比增长了23.1%。根据这些数据预测,2024全年中国芯片生产量预计将超过4300亿颗,日均生...光罩国产化:五年变了天地
除了基板材料外,电子束光刻胶,化学特气,各种电子级化学前驱体等耗材在2020年以前也都是依赖进口的,目前已有数种开始实现国产化并在国内光罩厂得到应用和推广,例如点亮准分子激光使用的氩氪氖气体。中国半导体设备商,赚麻了
随着国际形势的风云变幻,国外营商环境日益复杂和严峻,国产半导体设备商审时度势,更加坚定地选择扎根本土市场,加大在国内的投资布局,以满足国内日益增长的市场需求。晶圆厂,大砍资本支出
近期先进封装产能供不应求,不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要,近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算(HPC)先进封装大单。但联电对此回应道,不对单一客户回应。一群芯片大佬组团,叫板黄仁勋
威伦茨正在为 AI 行业的未来规划什么?目前我们还不得而知,尽管创办已有半年时间,但与Element Labs相关的每个细节都笼罩在神秘之中,创始人对此也守口如瓶。融资瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资
瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支,以持续提升产品的市场竞争力,增强晶圆厂的保供能力,满足快速增长的市场需求。晶圆级芯片迎来重磅玩家
2024年6月,在第七届晶上系统生态大会(SDSoW2024)上成立了天津市晶上集成电路产业发展中心以及晶上联盟专家委员会,以指导、推动国内晶上系统技术的发展。