芯片半导体
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融资麒宁芯维度完成数千万元Pre-A轮融资,中信聚信领投
本轮融资资金将全面投入智算数据中心高端AI模块、光无源产品研发,推进产线建设,加速市场拓展,全力筑牢技术壁垒,稳步扩大市场版图。2025年02月19日 14时融资芯率智能完成数千万B轮融资,元禾璞华领投
芯率智能聚焦于AI产品服务产线生产过程的工艺控制,通过与产线生产机台及工艺节点结合,积累海量工艺know-how,构建了自有的行业大模型ChipSeek。融资成都物朗科技完成数千万元pre-A轮融资
此次融资将用于扩大公司的研发规模,推动产品升级迭代,以满足不同行业用户、不同场景的导航定位授时需求;此外,本次融资也将用于设计生产物朗科技设备专用的导航定位授时芯片,以满足客户对设备小体积、低功耗、长...融资泰矽微完成数千万人民币战略融资,日盈电子、红猫创投投资
本次战略融资将继续用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发,面向智能汽车的各类应用场景,致力于将泰矽微打造成一家平台型车规芯片企业。毫感科技发布新产品,8发8收4D毫米波雷达芯片已回片测试成功
在高级智驾中,与摄像头相比,传统毫米波雷达的信息量较低,饱受诟病。4D成像毫米波雷达以更高的通道数改善了这一点,但也带来了成本的提升。英伟达、英特尔和 AMD, 联手投出一家「芯片独角兽」
随着巨头的密切关注、大量资金持续流入这一行业,光互连技术作为取代「线缆」的下一代连接技术,成为又一个迎来变革的行业。融资宇思微电子完成Pre-A轮融资,龙鼎投资领投
宇思微电子核心团队超过20%成员拥有超过20年图像芯片和通信相关工作经验,团队近80%成员为硕士及以上学历。