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芯片半导体
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晶圆级芯片迎来重磅玩家
2024年6月，在第七届晶上系统生态大会（SDSoW2024）上成立了天津市晶上集成电路产业发展中心以及晶上联盟专家委员会，以指导、推动国内晶上系统技术的发展。芯联集成2024业绩预告：首次实现全年毛利率转正，或有望提前实现盈利
业绩预告显示，芯联集成预计2024年营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。翠展微电子完成数亿元B+轮融资，加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局
除了新能源汽车市场，翠展微还将持续开拓工控、光伏、储能等领域的市场，不断丰富产品线，提升市场竞争力。开年，黄仁勋扔出一串王炸
在演讲的“One More Thing”时间段，黄仁勋拿出了压轴之作——Project Digits，一款可以称之为“掌上AI超算”的产品。融资盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
半导体产业纵横
岳笑笑
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吴琼
