芯片半导体
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晶圆级芯片迎来重磅玩家
2024年6月,在第七届晶上系统生态大会(SDSoW2024)上成立了天津市晶上集成电路产业发展中心以及晶上联盟专家委员会,以指导、推动国内晶上系统技术的发展。芯联集成2024业绩预告:首次实现全年毛利率转正,或有望提前实现盈利
业绩预告显示,芯联集成预计2024年营业收入约为65.09亿元,与上年同期相比增加约11.85亿元,同比增长约22.26%。融资为旌科技完成新一轮近亿元融资,加速端侧AI芯片布局
据了解,为旌科技的团队来自海思、中兴微和高通等行业头部公司,集结了业内顶级的SOC领域专家和行业精英。融资至讯创新完成亿元A轮融资,加速边缘端AI存储技术发展
至讯创新自成立以来,一直专注于存储芯片的研发,致力于为国内外客户提供一站式存储解决方案,以满足日益增长的数据存储和人工智能的市场需求。翠展微电子完成数亿元B+轮融资,加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局
除了新能源汽车市场,翠展微还将持续开拓工控、光伏、储能等领域的市场,不断丰富产品线,提升市场竞争力。开年,黄仁勋扔出一串王炸
在演讲的“One More Thing”时间段,黄仁勋拿出了压轴之作——Project Digits,一款可以称之为“掌上AI超算”的产品。融资励兆科技完成数千万元Pre-A++轮融资,金浦智能领投
上海励兆科技有限公司,是一家为射频等离子系统解决方案的先进制造商,致力于等离子体工艺设备核心部件的研发、制造和销售。主要产品包括:射频电源、阻抗匹配器、远程等离子体源等,以及定制化模块,包括射频滤波器...融资亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资,海富产业基金领投
亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立,核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成,规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线,并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基...融资盛合晶微完成7亿美元新增定向融资,助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设,通过高性能集成封装一站式服务,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,提升为数字经济基础设施建设服务的能力。2025年01月03日 14时融资百识电子完成数亿元B轮融资,致力于打造车规级三代半外延片制造工厂
百识电子成立于2019年8月,由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办。