芯片半导体
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翠展微电子完成数亿元B+轮融资,加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局
除了新能源汽车市场,翠展微还将持续开拓工控、光伏、储能等领域的市场,不断丰富产品线,提升市场竞争力。开年,黄仁勋扔出一串王炸
在演讲的“One More Thing”时间段,黄仁勋拿出了压轴之作——Project Digits,一款可以称之为“掌上AI超算”的产品。融资励兆科技完成数千万元Pre-A++轮融资,金浦智能领投
上海励兆科技有限公司,是一家为射频等离子系统解决方案的先进制造商,致力于等离子体工艺设备核心部件的研发、制造和销售。主要产品包括:射频电源、阻抗匹配器、远程等离子体源等,以及定制化模块,包括射频滤波器...融资亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资,海富产业基金领投
亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立,核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成,规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线,并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基...融资盛合晶微完成7亿美元新增定向融资,助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设,通过高性能集成封装一站式服务,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,提升为数字经济基础设施建设服务的能力。2025年01月03日 14时融资百识电子完成数亿元B轮融资,致力于打造车规级三代半外延片制造工厂
百识电子成立于2019年8月,由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办。融资泰研半导体完成新一轮数千万级融资,紫金港资本领投
泰研半导体成立于2017年,主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司自研设备包括激光(Laser)、等离子体(Plasma)、溅镀(Sputter)三大类设备系列,可广泛应...融资宇泛智能完成数亿元Pre-IPO轮融资,壹嘉基金领投
天眼查信息显示,宇泛智能2014年成立于杭州,自主研发并落地了一系列人工智能技术和物联网边缘容器—微内核操作系统UfaceOS,人工智能技术涵盖人像识别、图像识别、视频分析/结构化等,早在2015年分...首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付
自成立一年以来,首芯半导体已经申请发明专利15项,实用新型8项,软件著作权2项,多项发明及著作权已经获得授权并应用于薄膜沉积设备研发及生产。融资伏尔肯完成数千万元融资,毅达资本参投
伏尔肯成立于1998年,是一家专注于碳化硅陶瓷材料及制品的企业。公司致力于为客户提供高纯度、大尺寸、复杂结构和高精度碳化硅结构陶瓷产品,广泛应用于流体控制、航天军工、半导体、光伏等领域。融资美矽微完成新一轮融资,东莞科创金融集团参投
美矽微成立于2012年,是一家同时具备高性能数模混合集成电路设计能力、LED全息隐形屏终端产品研发及生产能力的省级专精特新企业。