芯片半导体
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中国半导体设备商,赚麻了
随着国际形势的风云变幻,国外营商环境日益复杂和严峻,国产半导体设备商审时度势,更加坚定地选择扎根本土市场,加大在国内的投资布局,以满足国内日益增长的市场需求。晶圆厂,大砍资本支出
近期先进封装产能供不应求,不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要,近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算(HPC)先进封装大单。但联电对此回应道,不对单一客户回应。一群芯片大佬组团,叫板黄仁勋
威伦茨正在为 AI 行业的未来规划什么?目前我们还不得而知,尽管创办已有半年时间,但与Element Labs相关的每个细节都笼罩在神秘之中,创始人对此也守口如瓶。融资瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资
瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支,以持续提升产品的市场竞争力,增强晶圆厂的保供能力,满足快速增长的市场需求。晶圆级芯片迎来重磅玩家
2024年6月,在第七届晶上系统生态大会(SDSoW2024)上成立了天津市晶上集成电路产业发展中心以及晶上联盟专家委员会,以指导、推动国内晶上系统技术的发展。芯联集成2024业绩预告:首次实现全年毛利率转正,或有望提前实现盈利
业绩预告显示,芯联集成预计2024年营业收入约为65.09亿元,与上年同期相比增加约11.85亿元,同比增长约22.26%。融资为旌科技完成新一轮近亿元融资,加速端侧AI芯片布局
据了解,为旌科技的团队来自海思、中兴微和高通等行业头部公司,集结了业内顶级的SOC领域专家和行业精英。融资至讯创新完成亿元A轮融资,加速边缘端AI存储技术发展
至讯创新自成立以来,一直专注于存储芯片的研发,致力于为国内外客户提供一站式存储解决方案,以满足日益增长的数据存储和人工智能的市场需求。