金圆资本2025年度汇总

金圆资本,2025年发生过资本事件2笔，投过企业3家，关注热度100。

金圆资本管理（厦门）有限公司：金圆资本管理（厦门）有限公司（简称“金圆资本”）是金圆集团的全资下属公司，是金圆集团资本运营板块的主要主体和市场化直投平台，是经中国证券投资基金业协会备案登记、专业从事私募股权投资基金管理的投资机构。主要业务包括权益性投资业务、债权性投资业务。公司以金圆集团金控平台为依托优势，汇聚资本、汇聚项目、汇聚优秀管理团队，创新市场化资本运作模式，致力于成为中国卓越的战略新兴产业投资机构和资产管理平台。

金圆资本2025年资本事件

  • 2025

    11-25

    近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。【详情】

  • 2025

    10-29

    近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方共同投资，资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，以满足市场需求。【详情】

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