HBM2025年热点事件
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2025
09-22
HBM的另一场内战
按照Besi预计到2030年，混合键合的市场规模将达到12亿欧元，该预测基于HBM5等新一代高带宽内存将逐渐从传统的TCB技术转向混合键合技术的假设。同时，Besi还看好TCB Fluxless（无助焊剂热压键合）这个新兴市场。 -
2025
12-06
HBM新变局，搅动存储江湖
美光2026年2月底前关闭Crucial消费品牌业务，投资96亿美元在日本建HBM厂；SK海力士强化定制化与扩产；三星借谷歌TPU订单逆袭，存储产业正经历战略分化。 -
2025
03-10
存储巨头们，都盯上了HBM
未来，HBM在移动设备领域的渗透将围绕端侧AI性能提升和低功耗设计展开，技术创新与产业链协同是关键驱动力。 -
2025
05-19
HBM的「暗战」
在HBM领域里，韩系厂商尤其是韩美半导体依旧具备无可争议的统治力。不过从长期来看，韩国若执意限制出口，反而会倒逼国内HBM生态链加速建立，涵盖TCB设备、COWOS封装、HBM堆叠、芯粒设计、EDA协同等一整套本土化路径。 -
2025
04-14
HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
在这场AI 算力革命的隐形战场中，HBM 与先进封装技术无疑是最为关键的力量。它们的发展不仅将推动 AI 技术迈向新的高度，还将深刻影响整个半导体产业的格局。对于企业来说，抓住 HBM 与先进封装技术带来的机遇，加大研发投入，提升技术实力和市场竞争力，是在未来科技竞争中取得优势的关键。 -
2025
06-13
HBM5，或将在2029年到来
三星称，降低堆叠的高度是采用混合键合的主因，内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片），因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。
