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摩尔定律
摩尔定律最新资讯，投资界全方位播报摩尔定律相关话题,全面解读摩尔定律投资、融资、并购等动态。
混合键合，未来的主角！
过去十年，推进摩尔定律的脚步逐渐放缓，越开越多的半导体公司寻求先进封装来带动芯片性能的提升，异构集成便是其中一解，而晶圆键合工艺为其提供了高效的实现路径，成为有力的候选工艺！戈登·摩尔留给我们的「遗产」
在现今半导体工艺提供性能提升越来越有限的阶段，芯片性能的进一步提升必须依靠系统工程，需要算法、电路、工艺和器件的协同优化才能实现。芯片的未来：三个选择
总有一天，电隧穿和产热瓶颈将定义3D集成的极限。在此之前，随着研究人员解决这些异常复杂的电子系统的挑战，摩尔定律可能会继续下去。台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级
摩尔定律遇到了挑战，半导体产业要继续向高精尖方向前进，就必须有新的助力。
腾讯副总裁姚星：AI时代接踵而至，而“算法”是解码的原力！
信息时代的科技原力是摩尔定律，AI时代的科技原力是"算法"，而且这种算法是有如人类进化一样，从"单细胞"到"多细胞"，再到"智能"的演进过程。
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