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  • HBM5，或将在2029年到来

    HBM5，或将在2029年到来

    三星称，降低堆叠的高度是采用混合键合的主因，内存高度限制在775微米内，在这高度中须封装17个芯片（即一个基底芯片和16个核心芯片），因此缩小芯片间的间隙，是内存大厂必须克服的问题。
    三星芯片HBM5
    半导体产业纵横2025-06-13 14:24

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