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芯片封装
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科睿斯半导体完成4亿元A+轮融资，专注于高端封装基板FCBGA
科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。年内连融两轮，湃泊科技获亿元级融资
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。
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