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晶通科技最新资讯,投资界全方位播报晶通科技相关话题,全面解读晶通科技投资、融资、并购等动态。
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晶圆级扇出型先进封装企业「晶通科技」获得数千万元A轮融资
核心团队成员在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作,曾主导完成我国首个扇出型02专项,也是国内最早布局和研究chiplet的团队之一。
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2023-09-20 10:02
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