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混合键合
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混合键合，下一个焦点
根据科创板日报和TrendForce集邦咨询的报道，随着对HBM（高带宽存储）产品日益增长的带宽需求，三大领先厂商SK海力士、三星和美光正在积极探索在HBM4 16hi产品中引入混合键合，并已确定在H...先进封装，关注什么？
先进封装行业正在寻求异质集成和混合键合，同时也在研究具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术，以将先进封装提升到一个新的水平，以满足下一代的性能需求。
半导体行业观察
半导体产业纵横
