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「芯」跳加速，无感解锁！两大硬核峰会引爆6月上海 @ AutoSEMI& AutoPEPS2025
当“芯”跳与“无感”交织，汽车的未来已触手可及！6月19日上海，与全球技术领袖共绘智能出行新蓝图！
LED矩阵驱动芯片企业「中科华矽」完成数千万Pre-A轮融资，金鼎力芯微产业基金领投
融资将用于加速团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。中科华矽成立于2021年4月，是一家专注于高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造的领先企业融资万协通完成新一轮超亿元融资，兴橙资本、广州产投领投
万协通作为一家高性能安全芯片设计企业，已获得发明专利、软著、集成电路布图数百项，建有广东省院士工作站，进行安全及汽车电子芯片前瞻技术研究。一场少为人知的芯片战争
在算力进化的背后，是延续到今天的几大处理器架构，还有半导体产业在日美两国的兴起衰落，游戏主机的背后，就是一场微缩的芯片战争。康希通信IPO过会：四年陪跑，金鼎资本科技事业部收获第三个IPO
金鼎资本已投企业格兰康希通信科技（上海）股份有限公司IPO过会，近日将正式在科创板挂牌上市。金鼎资本相继完成了对康希通信两轮数千万投资，这是继金鼎科技事业部已投企业有方科技、凌玮科技之后又一项目完成I...融资FPGA芯片公司「芯璐科技」完成3000万种子轮融资
有别于传统的FPGA公司，芯璐科技使用自研开发引擎ArkAngel，提供敏捷开发和EDA软件工具，用创新的数字化设计流程代替传统的模拟版图设计的流程，使得产品可以以更低的成本、更快的速度进入市场。芯片巨头，都想「干掉」工程师！
利用人工智能技术来帮助设计和制造芯片已经成为大势所趋。这些AI/ML技术方法的引入，将为推进超大规模集成电路布局提供新的方向，也将成为摩尔定律再运行几年的潜在途径之一。
融资大事件
投资界综合
半导体行业观察
盒饭财经
财联社
于丽丽
