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先进封装
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50亿，深圳半导体基金来了
该基金首期规模50亿元，重点投向通用及专用算力、新型架构存储、光电子及传感器等芯片，以及关键制造设备、零部件及材料与先进封测等核心领域与薄弱环节。CoWoS，劲敌来了
先进封装地位渐显，FOPLP受关注。其优势突出，有望接棒CoWoS，多家企业入局，但因良率和标准问题尚未放量 。中国先进封装厂商，业绩飙升
近年来，中国先进封装产业借技术创新发展，2024 年多家企业业绩攀升，市场复苏，产能供不应求且持续推动技术迭代。晶圆厂，大砍资本支出
近期先进封装产能供不应求，不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要，近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算（HPC）先进封装大单。但联电对此回应道，不对单一客户回应。矩阵科技完成亿元B2轮融资，专注新一代先进封装PVD解决方案
矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。先进封装供不应求，大厂再度扩产
业界预期，购置用途有望包含先进封装后续扩产备案、研发新型态封装后续导入量产的备案用地，甚至后续3nm以下先进制程在南科扩充时的弹性用地等。「艾斯谱光电」完成A+轮融资，贵阳创投、卓源亚洲联合投资
「艾斯谱光电」创始团队来自北京大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、韩国国立首尔大学、韩国国立顺天大学等学府。先进封装，关注什么？
先进封装行业正在寻求异质集成和混合键合，同时也在研究具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术，以将先进封装提升到一个新的水平，以满足下一代的性能需求。青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资，北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源等投资
该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资，和利资本领投
芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。首发 | 「中茵微电子」获超亿元A轮融资，聚焦企业级高速接口IP与Chiplet产品研发
中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地。先进封装「内卷」升级
与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。
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