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先进封装
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中国先进封装厂商，业绩飙升
近年来，中国先进封装产业借技术创新发展，2024 年多家企业业绩攀升，市场复苏，产能供不应求且持续推动技术迭代。晶圆厂，大砍资本支出
近期先进封装产能供不应求，不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要，近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算（HPC）先进封装大单。但联电对此回应道，不对单一客户回应。先进封装供不应求，大厂再度扩产
业界预期，购置用途有望包含先进封装后续扩产备案、研发新型态封装后续导入量产的备案用地，甚至后续3nm以下先进制程在南科扩充时的弹性用地等。先进封装，关注什么？
先进封装行业正在寻求异质集成和混合键合，同时也在研究具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术，以将先进封装提升到一个新的水平，以满足下一代的性能需求。先进封装「内卷」升级
与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。
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