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颠覆EUV光刻，不让ASML独美
光刻是大批量半导体制造的核心工艺。一旦突破了光刻工具的限制，您仍然可以通过转向各种多重图案化方案来继续缩放单个特征尺寸。光刻机三巨头的殊途同归
面对越来越火热的芯片产业，ASML在EUV道路上一路狂奔，佳能和尼康却“独辟蹊径”，试图在独特路线上通过差异化来获取竞争优势。从ASML年报看半导体产业的未来
随着芯片工艺制程的不断演进，芯片的制造变得越来越复杂。当今最先进的处理器基于Logic N5节点（5nm），包含数十亿个晶体管。下一代芯片设计将包括更先进的材料、新的封装技术和更复杂的3D设计。
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