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晶圆代工厂
晶圆代工厂
晶圆代工厂最新资讯，投资界全方位播报晶圆代工厂相关话题,全面解读晶圆代工厂投资、融资、并购等动态。
AI
2024，AI行业的新进展
AI供应链处于一种脆弱的平衡中，主要参与方包括晶圆代工厂（如台积电）、芯片制造商（如英伟达）、工业能源供应商、云厂商、AI模型开发商和应用服务商等，其中大型云厂商扮演着风险吸收者的角色。
AI
OpenAI
晶圆代工厂
芯片制造
创投暖宝宝的心上人
2024年11月28日 13时
芯片半导体
先进封装赋能AI芯片，龙头企业加速布局
随着AI芯片需求的增加，先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。
晶圆代工厂
封装技术
芯片
半导体产业纵横
2024年06月18日 10时
芯片半导体
英特尔，输麻了！
但在这场收购中，英特尔「输掉」远不止是 3.53 亿美元的「分手费」以及长达一年半的等待时间。
英特尔
台积电
晶圆代工厂
AI芯片
雷科技
2023年08月21日 10时
芯片半导体
晶圆代工价格还有多大下降空间？
晶圆代工业运营状况不佳，主要是由IC设计客户决定的，另外，晶圆厂营收下滑，会影响到产业链上游的半导体材料和设备。
晶圆代工厂
IC设计公司
硅片厂
台积电
半导体产业纵横
2023年08月15日 09时
芯片半导体
中国半导体特色工艺的机会来了
如果晶圆厂不能持续提升晶体管密度，在芯片尺寸不断减小的情况下，晶体管数量就不能增加，处理器性能也就难以提升。
晶圆代工厂
特色工艺
IDM
半导体
半导体产业纵横
2023年07月07日 10时
芯片半导体
下行周期，这些芯片厂创新高
芯片厂商首先要做的就是提升自己的技术核心，只有实力过硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。
芯片
厂商
晶圆代工厂
半导体行业观察
2022年12月20日 11时
芯片半导体
融资
兴橙资本、宝鼎投资领投，无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资
无锡迪思是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。
无锡迪思
半导体
晶圆代工厂
融资大事件
2022年06月22日 15时
天使/早期
融资
弥费科技A轮融资超亿元，启明创投领投
弥费科技于2014年创办于上海，是一家技术驱动型的半导体晶圆厂自动化设备公司。
弥费科技
半导体
晶圆代工厂
融资大事件
2021年09月06日 09时
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