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天科合达
天科合达
天科合达最新资讯,投资界全方位播报天科合达相关话题,全面解读天科合达投资、融资、并购等动态。
企业详情
芯片半导体
SiC价格跳水,开启下半场战役
当下,6 英寸SiC晶圆价格持续陷入内卷困境,大量厂商将目光投向尺寸更大的 SiC 衬底,试图以此探寻新的发展契机和突破方向。
天岳先进
天科合达
烁科晶体
SIC
半导体产业纵横
2024年11月23日 12时
芯片半导体
英飞凌与碳化硅材料独角兽天科合达签约成功
天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。
天科合达
SIC
碳化硅材料
投资界综合
2023年05月03日 18时
芯片半导体
融资
天科合达完成Pre-IPO轮融资,专注第三代半导体碳化硅晶片领域
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
天科合达
第三代半导体
碳化硅(SiC)
融资大事件
2023年02月16日 17时
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