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芯和半导体完成C轮融资，上海浦东科创集团领投
芯禾科技宣布完成C轮融资,本轮融资由上海浦东科创集团领投，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。
2019-11-26 10:31芯禾科技芯片 EDA
首发|EDA软件及IP提供商华大九天完成亿元融资，国中创投领投
华大九天成立于2009年6月，致力于提供专业的EDA（Electronic Design Automation）软件、IP产品及相关解决方案是大规模集成电路CAD国家工程研究中心依托单位，承担着国产E...
2018-01-02 14:36华大九天国中创投 EDA