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立鼎微电子完成近亿元A轮融资，招银国际资本领投
2024 年全球移动射频前端模块市场规模已达 154 亿美元，预计 2030 年将突破 170 亿美元。星曜半导体完成10亿元B轮融资，中国移动产业链发展基金领投
星曜积极布局全自研射频前端模组，是目前国内一级市场上极其稀缺的从器件到模组全自研的企业。首发|川土微电子完成新一轮数千万增资，模拟芯片国产化替代潮中乘势突围
公司收入规模从去年至今增长超2倍，客户群体实现核心集团客户的渗透，客户结构多元化，行业地位日益凸显。
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