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混合键合，下一个焦点
根据科创板日报和TrendForce集邦咨询的报道，随着对HBM（高带宽存储）产品日益增长的带宽需求，三大领先厂商SK海力士、三星和美光正在积极探索在HBM4 16hi产品中引入混合键合，并已确定在H...内存芯片，寒冬已过？
从通用型DRAM到HBM，从厂商财报到现货市场价格，多个维度的数据已指向一个共同趋势：芯片寒冬或许真的已经过去。内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出
随着AI服务器的发展，HBM迅速走红，相关芯片的制造和封装是当下产业的热点话题。随着应用的发展和技术水平的提升，未来几年，3D DRAM很可能会替代当下HBM的行业地位，因此，相关芯片制造和半导体设备...HBM决赛圈，全球三家公司上牌桌
HBM的竞争，在OpenAI带火新一轮AI浪潮之前，就已经在产业链上隐秘发生，但直到2023年才真正走到了台前。2024半导体复苏，关键看存储
此外，根据HBM产量，SK海力士有可能在DRAM市场超越三星。另一方面，NAND销售额持续下滑的铠侠处境危急，可能会发生某种重组。HBM「狂飙」，算力突围
从存储产业链看，SK海力士、三星等大厂采用IDM模式，一手包办了芯片的设计、制造和封测。而国内市场，存储产业链还是比较边缘，主要处于HBM上游设备和材料供应环节。但国内相关HBM概念股也有所受益。有消...存储巨头，摆脱魔咒？
对于SK海力士来说，HBM乃是千载难逢的机会，作为韩系存储双子星，一直以来都活在了三星的阴影之下，默默寻找着反超的机会。HBM技术，如何发展？
虽然目前业界都在集中研发HBM3的迭代产品，但是厂商们为了争夺市场的话语权，对于未来HBM技术开发有着各自不同的见解与想法。
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