旗下微信矩阵:
投资界
微信扫码订阅
天天IPO
微信扫码订阅
解码LP
微信扫码订阅
并购
微信扫码订阅
前哨
微信扫码订阅
野性消费吧
微信扫码订阅
清科集团
清科创业
清科研究中心
清科母基金
新芽
入驻创投号
寻求报道
APP
投资界APP下载
登录
首页
资讯
深度
融资
募资
独角兽
上市
科创板
巨头
IPO
政策
解码LP
快讯
会议
研究
创投号
New
深度
热门
产业图谱
IPO前线
解码LP
募资捷报
创投政策
99个发现
投研院
City
私募通
投资
VC/PE
天使
科创板
资本事件
排名榜单
行业
产业动态
巨头
生死独角兽
分析评论
人物
顶级投资人
投资界100
悦生活
投资界专栏
专栏人物
研究
清科观察
清科数据
清科报告
分析师专栏
清科榜单
会议
股权投资论坛
Venture50
地方论坛
沙龙
培训
新芽Demo
数据
投资事件
募资事件
上市事件
并购事件
机构
投资人
企业库
投资界
Tag
封装技术
封装技术
封装技术最新资讯,投资界全方位播报封装技术相关话题,全面解读封装技术投资、融资、并购等动态。
芯片半导体
先进封装赋能AI芯片,龙头企业加速布局
随着AI芯片需求的增加,先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。
晶圆代工厂
封装技术
芯片
半导体产业纵横
2024年06月18日 10时
芯片半导体
这一封装技术,要崛起了
扇出面板级封装是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比,提供了更大的灵活性、可扩展性...
扇出型面板级封装
AI
封装技术
半导体行业观察
2024年05月06日 10时
相关搜索
3D封装技术
热榜
1
创始人要求200万月薪,投资人怒了
2
投资界24h | 阿里投了一个天使轮;三位90后,估值700亿;广西将设百亿人工智能产业基金
3
医药投资人开始翻身了
4
投资界24h | 英伟达AMD同意上缴15%收入;创始人要求200万月薪,投资人怒了;维梧资本,落地首个中国加速器
5
贵阳的算力,撑起了多少GDP?
创投号
氨基观察
+ 关注
童颜针「局中局」
汽车公社
+ 关注
增程,难卖
Tech星球
+ 关注
半年狂开600家店,网红冰淇淋卷哭哈根达斯
刺猬公社
+ 关注
AI学习机,正收割新一代家长
动脉网
+ 关注
国产手术机器人终局猜想
入驻创投号>>>
more
投资界99个发现
AI平板三星Galaxy Tab S10 Ultra——让这个暑假更加充实有意义
MTF Plus 手握双稀缺权威资质 为贵金属投资者保驾护航
解锁生活鲜美度:三星AI神 冰箱5系,以AI之名,悦己而行
投稿
举报
意见
反馈
意见
反馈
回顶部