旗下微信矩阵:
投资界
微信扫码订阅
天天IPO
微信扫码订阅
解码LP
微信扫码订阅
并购
微信扫码订阅
前哨
微信扫码订阅
野性消费吧
微信扫码订阅
清科集团
清科控股
清科研究中心
清科母基金
新芽
入驻创投号
寻求报道
APP
投资界APP下载
登录
首页
资讯
深度
融资
募资
独角兽
上市
科创板
巨头
IPO
政策
解码LP
快讯
会议
研究
创投号
New
深度
热门
产业图谱
IPO前线
解码LP
募资捷报
创投政策
99个发现
投研院
City
私募通
投资界
Tag
封装技术
封装技术
封装技术最新资讯,投资界全方位播报封装技术相关话题,全面解读封装技术投资、融资、并购等动态。
先进封装赋能AI芯片,龙头企业加速布局
随着AI芯片需求的增加,先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。
晶圆代工厂
封装技术
芯片
半导体产业纵横
2024-06-18 10:25
这一封装技术,要崛起了
扇出面板级封装是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比,提供了更大的灵活性、可扩展性...
扇出型面板级封装
AI
封装技术
半导体行业观察
2024-05-06 10:17
相关搜索
3D封装技术
热榜
1
任正非最新讲话
2
毅达资本应文禄:GP的灵魂拷问
3
投资界24h | 虞仁荣,又捐36亿;大疆旁边咖啡馆挤满了投资人;它出资黑蚁资本
4
清科倪正东:今年VC/PE行业回暖了
5
2025「VENTURE50」重磅揭晓,中国高成长企业投资风向标
创投号
文娱价值官
+ 关注
短剧3.0时代的三大升级,释放出怎样的行业信号?
红餐网
+ 关注
人均30+实现湘菜自由,一批下饭菜馆火了
斑马消费
+ 关注
豪掷120亿,美的「太子」何剑锋组家居资本局
锦缎
+ 关注
体内CAR-T,MNC选定的「进化之路」
雷峰网
+ 关注
2025具身智能融资风云:岁末年关,抢囤冬粮
入驻创投号>>>