封装

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芯片半导体
融资共进微电子完成过亿元A轮融资，东方富海出手
本轮融资将加速共进微电子在传感器封测领域的研发投入与产线扩建。
共进微电子传感器芯片封装
融资大事件2025年03月21日 09时
芯片半导体
为了AI，硅基板变「方」了
随着芯片制造商从用于 AI 数据中心计算的芯片中榨取更多的计算能力，封装尺寸只会越来越大。
芯片封装半导体
半导体产业纵横2024年09月05日 10时
芯片半导体
封装巨头，疯狂建厂
在过去的一年里，在大量封测厂落地的同时，还有更多新的封测项目展开，2024年伊始，新一轮的封装建厂大赛就已开幕，再配合更多先进封装技术的涌现，谁才是最大的赢家，大家不妨拭目以待。
台积电封装英特尔
半导体行业观察2024年02月02日 17时
芯片半导体
芯片大降价，市场动向恐生变数
目前，市场上有些应用领域的芯片需求相对较好，如车用，另外，工控类芯片在上半年的表现也不错，但下半年的情况不乐观。
台积电封装芯片
半导体产业纵横2023年11月16日 07时
芯片半导体
逃离台积电？
明明很缺人，薪资颇诱人，仍找不到足够人才，这就是大部分台湾半导体厂所面临的困境。
台积电封装芯片
半导体行业观察2023年11月13日 07时
先进制造
台积电将迎来一波产能爆发
高盛强调，台积电凭借技术领先与非凡的执行力，使其比同业具备更佳的产业地位，得以掌握未来长期大趋势。
台积电封装芯片
半导体产业纵横2023年09月19日 07时
先进制造
台积电的另一把尖刀
中国大陆封测厂的弱势在于，由于工艺制程落后，代工厂本身就没有多少先进封装的订单，芯片设计公司提供的订单就更少了。
台积电封装芯片
远川研究所2023年07月03日 07时
芯片半导体
融资一年融四轮，半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资
一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
半导体封装青禾晶元
融资大事件2022年09月08日 09时
芯片半导体
系统级SiP芯片，物联网下一个竞争高地
随着物联网的快速兴起，毫无疑问系统级SiP芯片也将迎来快速发展机遇。奉加微作为一家成熟的物联网通信领域的芯片原厂，根据客户需求提供高质量的深度定制方案，伴随未来芯片性能更强、体积更小的需求，持续深耕S...
SiP芯片物联网通信封装
半导体行业观察2022年07月29日 10时
融资泰研半导体完成数千万元A轮融资
泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet 等成套复合工艺与制程应用设备。
半导体芯片封装
融资大事件2022年04月28日 11时
亚洲「三雄」抢滩封装基板
强劲的发展势头，再加上长电科技、通富微电、华天科技等领先强劲的发展势头，必将加速推动封装材料的国产化进程。
亚洲三雄封装
半导体行业观察2022年04月11日 12时
融资芯享科技获数亿元A+轮融资
本轮资金将被用于三大方向，包括技术产品研发力度的加强，人才团队的优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。
半导体芯片封装
融资大事件2022年03月04日 13时
台积电先进封装，芯片产业的未来？
半导体产业迎来了转折点，根据台积电Douglas Yu早前的一个题为《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演讲，提供关于这家晶圆厂巨头在封...
台积电半导体封装
半导体行业观察2021年11月29日 12时
先进封装市场恐生变
未来，先进封装市场规模有望快速提升，技术领先的龙头厂商则会享受最大红利。
封装
半导体行业观察2021年11月26日 13时
融资成立1年获3轮融资，芯德半导体完成A轮投资
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。
芯德半导体封装测试
融资大事件2021年08月31日 13时
投资
融资传感器供应商“沃天科技”完成数千万元B轮融资
本轮融资金额将重点用于MEMS传感器芯片、物联网传感器研发的持续投入、优秀人才的招募与培养等。
沃天科技传感器芯片封装
融资大事件2020年01月09日 09时

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