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CoreWeave：算力时代，手握「金铲铲」
全球AI竞赛正迈入新阶段 从“模型竞争”转向“算力竞争”。然而算力投资火热之中，需要思考的是这样的投资将会带来怎样的回报率。第五代半导体会是谁？
第五代半导体的发展正处于探索与起步阶段，拓扑绝缘体、二维材料、新型沟道材料、量子点与光子晶体、生物半导体等候选材料各具特色，都有望在未来的科技发展中扮演重要角色。MCU的AI竞赛，已经打响
德勤中国发布的《技术趋势2025》报告显示，2025年全球AI芯片市场规模预计将超过1500亿美元。AI MCU正是其中的关键推动力之一，也成为各大MCU企业竞争的新方向。玻璃基板，离商业化更近了
玻璃基板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。市场开始对碳化硅「刮目相看」
碳化硅突然就又火了。碳化硅的“转型”成功，无疑源于其材料特性对AI、新能源等领域的适配。而新市场带来的需求，无疑也会引发国内外厂商的剧烈争夺。这一战，谷歌准备了十年
投资银行D.A. Davidson分析师Gil Luria在最新报告中指出，过去一年以来谷歌母公司Alphabet大幅缩小与英伟达的差距，如今已成为“最好的英伟达替代方案”。GaN市场，蓄势待发
GaN作为第三代宽禁带半导体核心材料之一，具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优良特性，是制作宽波谱、高功率、高效率光电子、电力电子和微电子的理想材料。边缘AI，何以成为大厂角逐的新沃土？
当前市面上主流的语言大模型，从OpenAI 的 GPT、谷歌的 Gemini、Anthropic 的 Claude，到国内热门的 DeepSeek，几乎都依赖 AI 云计算完成生成任务。12英寸大硅片加速扩产
未来，随着国内产能持续释放、高端技术逐步突破、产业链协同不断加强，国产 12 英寸硅片有望在中低端市场实现全面替代，并在高端市场逐步打破国际垄断，为我国半导体产业的高质量发展奠定坚实基础。2025-09-01 07:50
