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汽车芯片，三类玩家赛跑
随着国家对半导体产业的大力支持，以及国内汽车市场的快速增长，中国汽车芯片企业有望在技术创新、市场份额等方面取得更大的突破。同时，我们也期待着更多的企业能够加强合作，共同打造一个更加健康、稳定的产业生态...新加坡会成为下一个半导体制造中心吗？
随着科技战的发展，各国出台大量激励政策加大招商引资，如美国和欧洲的《芯片法案》。这可能会导致一些在新加坡的半导体企业考虑将部分或全部生产线转移到成本更低、政策更优惠的地区。此外，一些新兴国家也在积极发...人形机器人，在上海爆发
何为具身智能？MBA智库百科对其的定义，指的是通过创建软硬件结合的智能体，可以简单理解为各种不同形态的机器人，让它们在真实的物理环境下执行各种各样的任务，来完成人工智能的进化过程。内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出
随着AI服务器的发展，HBM迅速走红，相关芯片的制造和封装是当下产业的热点话题。随着应用的发展和技术水平的提升，未来几年，3D DRAM很可能会替代当下HBM的行业地位，因此，相关芯片制造和半导体设备...联盟扩员，代工巨头「血拼」先进封装
英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤 TSV 技术，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效...AI芯片的未来，未必是GPU
协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等。
