旗下微信矩阵：
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出
随着AI服务器的发展，HBM迅速走红，相关芯片的制造和封装是当下产业的热点话题。随着应用的发展和技术水平的提升，未来几年，3D DRAM很可能会替代当下HBM的行业地位，因此，相关芯片制造和半导体设备...联盟扩员，代工巨头「血拼」先进封装
英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤 TSV 技术，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效...AI芯片的未来，未必是GPU
协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等。
