旗下微信矩阵:
  • 封装巨头,疯狂建厂

    封装巨头,疯狂建厂

    在过去的一年里,在大量封测厂落地的同时,还有更多新的封测项目展开,2024年伊始,新一轮的封装建厂大赛就已开幕,再配合更多先进封装技术的涌现,谁才是最大的赢家,大家不妨拭目以待。
    2024-02-02 17:23
  • 为何盯上了12nm

    为何盯上了12nm

    近日,英特尔与联华电子宣布,他们将合作开发12纳米半导体工艺平台,以满足高增长市场的需求。
    2024-02-02 09:59
  • 蓝牙新蓝海,芯片厂商如何抢抓机遇

    蓝牙新蓝海,芯片厂商如何抢抓机遇

    新需求、新应用的不断涌现,为蓝牙技术的发展带来了新的机遇。蓝牙技术正在从传统的音频传输,向物联网、汽车、医疗等领域拓展。而且随着BLE IP的不断成熟,将进一步推动BLE技术的革新和发展。蓝牙技术作为...
    2024-02-01 09:25
  • 摩尔定律现状

    摩尔定律现状

    摩尔定律不仅仅涉及缩小元件。已经并将继续有其他方法“将更多元件塞进集成电路”,包括摩尔的“设备智能”和“用较小功能实现大系统”,这将继续帮助推动摩尔定律(修订版) 再持续一段时间。
    2024-01-29 13:34
  • 混合信号集成电路,如何发展

    混合信号集成电路,如何发展

    随着混合信号集成电路设计的发展,ADC的性能(采样率,信噪比和功耗)也在提升,而在今天,使用ADC+DSP方案来应对长距离互联已经成为一个可行甚至主流的方案。
  • GaN技术,新变局

    GaN技术,新变局

    未来,随着研究不断深入、技术突破,垂直型GaN器件市场将迎来广阔发展前景。在这个过程中,国内外厂商都在励兵秣马,力争在这个竞争激烈的市场寻到自己的一片天空。
    2024-01-25 09:46
  • 台积电,1nm

    台积电,1nm

    台积电预计在 2025 年下半年左右启动使用其 N2 工艺技术的 HVM,该技术采用环栅 (GAA) 纳米片晶体管。台积电的第二代2纳米级工艺技术 - N2P - 将增加背面功率传输。该技术将于202...
    2024-01-22 17:44
  • CXL,两大难题

    CXL,两大难题

    内存专家Jim Handy发表了一篇有关 Compute Express Link (CXL) 的博客,以及他认为有关该技术的两个难题。
    2024-01-22 12:49
  • 芯片巨头的选择,正在加速AI落地

    芯片巨头的选择,正在加速AI落地

    AI技术的全面落地不仅是技术层面的挑战,还涉及到经济、法律、伦理和社会等多个方面的复杂因素。要实现这一目标,需要各方面的共同努力,包括技术创新、政策制定、教育培训、公众意识提升等。同时,必须采取措施来...
    2024-01-18 10:23
  • 这类芯片,终于爆火

    这类芯片,终于爆火

    以生成式模型为代表的人工智能对于整个芯片半导体行业正在造成巨大的影响。未来AI PC芯片的路线动态,让我们拭目以待。
    2024-01-15 14:05
  • EDA巨头,并购不停

    EDA巨头,并购不停

    纵观2023年,EDA企业的并购之风愈演愈烈,大家普遍希望通过收购来提升芯片设计自动化经验,以应对先进工艺带来的布局、布线、测试等重大设计工艺挑战。
  • 石墨烯,半导体的新希望

    石墨烯,半导体的新希望

    如今,为了继续推进集成电路的发展,学术界和工业界对未来电子学的核心材料、器件结构以及系统架构进行了广泛探索和深入研究。
    2024-01-12 18:19
  • 美光,押错宝

    美光,押错宝

    目前来看,HBM是一个更好的切入口,它在新型DRAM的市场和利润间取得了一个微妙平衡,但看似先进的HMC最终会被纳入JEDEC标准的HBM所击败,美光空耗了六七年时间,最终甜美果实却被韩厂摘走,让人感...
    2024-01-11 09:49
  • SiC,全民「挖坑」

    SiC,全民「挖坑」

    从行业整体来看,目前量产沟槽型SiC MOSFET的主要是欧美日等国际SiC厂商。从国际厂商的布局来看,沟槽栅SiC MOSFET会是未来更具竞争力的方案。
    2024-01-10 16:31
  • 二手半导体设备江湖

    二手半导体设备江湖

    二手设备的价值不仅体现在它的经济效益上,更在于它对于技术发展、资源再利用的贡献。二手半导体设备市场的故事证明了一个道理:在创新和变革的浪潮中,即使是被遗忘的旧物也可以焕发新生,成为推动进步的重要力量。...
    2024-01-03 10:42
  • 2024年,人工智能芯片展望

    2024年,人工智能芯片展望

    我们预测,2024年将会是人工智能持续火热的一年,与2023年不同的是除了云端人工智能保持热门之外,我们预计终端应用场景也会成为新的人工智能需求增长点。
  • 台积电,万亿晶体管

    台积电,万亿晶体管

    先进封装是台积电走向万亿晶体管的必然倚仗,除此以外,台积电还将依赖新的沟道材料、EUV等多种技术以实现万亿的目标。
  • EUV光刻,日本多路出击

    EUV光刻,日本多路出击

    无论是在光刻胶、掩膜材料、化学机械抛光材料还是其他关键材料和设备方面,日本企业都展现出了强大的实力和优势。
  • 我用ChatGPT设计了一颗芯片

    我用ChatGPT设计了一颗芯片

    很难描述在我面前有一块我参与设计的工作硅片是多么令人惊奇,特别是因为我以前从未真正设计过任何流片。
  • 存储巨头,摆脱魔咒?

    存储巨头,摆脱魔咒?

    对于SK海力士来说,HBM乃是千载难逢的机会,作为韩系存储双子星,一直以来都活在了三星的阴影之下,默默寻找着反超的机会。