先进封装,关注什么?
先进封装行业正在寻求异质集成和混合键合,同时也在研究具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术,以将先进封装提升到一个新的水平,以满足下一代的性能需求。Chiplet,迈出重要一步
近日,联发科联合英伟达,以及“硅仙人”Jim Keller与LG公司的再次探索,是否预示着Chiplet将迈出重要一步?半导体并购潮卷土重来
国内半导体厂商加入收购潮,不仅是推动产业升级和技术进步的重要举措,也是实现自主可控的关键路径。纵观全球的模拟芯片大厂德州仪器和ADI等巨头的成长之路,他们都是通过并购战略,成功地扩大了产品线和市场份额...未来十年的芯片路线图
Imec 对 CMOS 2.0 范式的设想包括将芯片分解成更小的部分,将缓存和存储器分成具有不同晶体管的自己的单元,然后以 3D 排列堆叠在其他芯片功能之上。功率半导体,尘埃未定!
无论是对现有硅基功率半导体的结构创新,还是垂直GaN的突破,以及金刚石和氧化嫁等更新材料的探索,都是为了能够为行业提供更优良的解决方案。随着科技的不断进步和需求的增长,功率半导体的突破将为电子设备和能...生成式AI,可以设计芯片了
谷歌的PaLM 2已经具有了基本的Verilog代码生成能力,可以生成基本模块和复合模块,当然其代码生成的质量还有待提高。而除了PaLM 2之外,我们认为其他公司推出的类似ChatGPT的大语言模型也...躺着挣钱的芯片生意,苹果要丢了?
苹果所谓环保之类的理由在这些事实面前经不起任何推敲,从FireWire被发明到Lightning即将退出舞台之际,苹果在这二十多年的时间里,在接口上只是反复做着三件事,淘汰旧接口,开发新标准,然后收税...芯片行业,何时走出至暗时刻?
总的来说,消费电子、存储芯片等市场需求仍旧不见回转,短期内复苏的可能性不大;汽车芯片市场仍保持增长,成为多元化业务公司为数不多的营收增长点。