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先进制造
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飓芯科技完成3亿元B轮融资，深创投制造业转型升级新材料基金、国风投新智基金联合领投
此次融资主要用于公司柳州基地的产能扩建、中小功率产品升级、多款大功率产品市场放量、人才引进等，国家级基金与产业基金的重仓加持，将夯实飓芯科技的基础，进一步推动氮化镓半导体激光芯片的国产化。深海智人完成数千万元Pre-A+轮融资，云泽资本独家领投
深海智人致力于高端智能深海机器人研发制造和服务，产品包括工作级ROV、海底管缆埋设机器人、通用机器人以及核心零部件。诺视科技完成新一轮战略融资，博奥集团投资
双方将依托各自在技术研发、产业资源、市场渠道等方面的优势强强联合，加速产品智能化升级，打开通往广阔新兴市场的大门，为双方企业的可持续发展注入强劲动能。苏州铁近完成近2亿元战略融资，鼎晖投资领投
本轮融资将主要用于产品研发创新、市场开拓与二期工厂建设，进一步巩固公司在微型及特微型轴承领域的地位，并深化人形机器人产业链布局。凌川科技完成数亿元A轮融资，北京市人工智能产业投资基金、快手集团联合领投
本轮融资将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。智能割草机器人：谁是「镰刀」，谁成「炮灰」？
行业竞争虽然总是残忍，但永远有这样一群人甘愿投身其中，在永不停息的斗争中，他们更加深刻地参与了这个时代，引领了创新。混合键合，下一个焦点
根据科创板日报和TrendForce集邦咨询的报道，随着对HBM（高带宽存储）产品日益增长的带宽需求，三大领先厂商SK海力士、三星和美光正在积极探索在HBM4 16hi产品中引入混合键合，并已确定在H...56岁的英特尔「背水一战」
实际上，无论是基辛格，还是陈立武，又或是我们这些长期关心英特尔业务的人，本质上还是希望英特尔往更健康的发展轨道上去发展。美国芯片，凭啥领先？
芯片研发项目 (CHIPS) 正在努力为美国半导体行业打造基础设施和能力，使其能够参与全球竞争所需的合作和技术开发，并确保美国在未来技术领域的领 先地位。特微型轴承龙头「苏州铁近」完成近2亿元融资，鼎晖投资领投
本轮融资将主要用于产品研发创新、市场开拓与二期工厂建设，进一步巩固公司在微型及特微型轴承领域的领先地位，并深化人形机器人产业链布局。内存芯片，寒冬已过？
从通用型DRAM到HBM，从厂商财报到现货市场价格，多个维度的数据已指向一个共同趋势：芯片寒冬或许真的已经过去。专注智能割草机器人技术研发与应用制造，来牟科技完成数千万元Pre-A+轮融资
本次资金将用于加速新品研发迭代、产品量产交付及市场预期性备货。谷歌拍了拍Figure说，「起来卷」
在机器人/具身智能这个赛道，各家大模型正在“八仙过海”，技术向度展现出了多样性和丰富性，但最终指向了同一个命题——如何让AI在三维物理世界建立真正的因果认知。半导体危机中的大机会
EDA全称ElectronicDesignAutomation，意为“电子设计自动化”，是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。开普勒机器人完成Pre A+轮融资，上海济君投科技服务合伙企业（有限合伙）投资
开普勒是一家从事通用人形机器人研发、生产及应用生态的高科技创新企业。
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