密度投资2025年资本事件
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2025
11-03
中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。【详情】 -
2025
06-19
近日，高功率密度DC-DC电源国产企业南京能利芯科技有限公司(以下简称“能利芯”)宣布完成近亿元融资。本轮融资由飞凡创投、新微资本、力合资本等知名投资机构共同投资。【详情】 -
2025
01-23
「VLAI未来动力」是一家具身智能核心零部件供应商，核心团队成员均来自香港科技大学（广州）。公司专注轻量化、高密度、高精准控制的一体化关节电机自主研发，为人形机器人、四足机器人、轮足机器人、智能C端等产品提供多系列、标准型硬件解决方案。 【详情】
密度投资2025年热点事件
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2025
01-03
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
