上海先后2025年度汇总

上海先后2025年资本事件

• 2025

  12-11

  近日，智能化平台驱动的大环肽药物研发公司元思生肽Syneron Bio先后完成A轮及A+轮近亿美元融资。本轮融资由阿斯利康、阿斯利康中金医疗产业基金及一线医疗基金领投，Pfizer Biotech Development Investment Fund、高瓴创投GL Ventures、五源资本、创新工场、联想创投、格力产投、芯能创投等知名机构参投。【详情】

• 2025

  09-24

  壹倍科技于2020年在深圳市宝安区正式成立，并先后在上海、厦门设立分部，拥有近5000㎡的现代化研发和生产基地。壹倍科技技术转化团队来自于香港中文大学、南京大学、浙江大学和中国科学技术大学物理和材料专业，公司核心团队在光学和半导体材料领域积累超过15年。目前公司员工近百人，专业研发人员占比近70%。【详情】

• 2025

  09-18

  国内半导体超纯刻蚀硅材料企业—— 「江西磐盟半导体科技有限公司」（以下简称“磐盟半导体”）正式宣布完成近亿元 A 轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独 家财务顾问。此前，公司已先后获得思脉产融、中银国际投资等机构的战略投资，为其核心产品的成功研发与首期产线的顺利落地提供了重要支持。此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。【详情】

• 2025

  09-05

  杭州富加镓业科技有限公司成功完成近亿元A+轮融资。本轮投资由深创投、中网投、仁智资本、中赢创投、盛德投资等知名机构共同参与。此前，公司已先后获得物产中大、衢州发展、联想之星、浙江创新发展、杭州光机所等多家权威机构的投资与认可，充分彰显了其在下一代半导体新材料领域的领 先地位与强劲发展势头。【详情】

• 2025

  09-04

  AI+金属新材料研发公司创材深造（Deep Material）近日完成数千万元A轮系列融资，先后由合世家与晨晖资本参与投资。本轮融资资金将用于新材料研发迭代、高通量自动化实验室升级、人工智能模型开发，以及垂直行业场景的规模化应用。【详情】

• 2025

  09-03

  AI+金属新材料研发公司「创材深造」（Deep Material）近日完成数千万元A轮系列融资，先后由合世家资本与晨晖资本参与投资。本轮融资资金将用于新材料研发迭代、高通量自动化实验室升级、人工智能模型开发，以及垂直行业场景的规模化应用。值得注意的是，公司自研的软硬件一体化材料智能体（DM Agent）将于9月10日正式发布，进一步推动其技术落地进程。【详情】

• 2025

  09-01

  智平方（AI² Robotics）近期完成由深创投领投的新一轮A系列融资，深创投单家超过亿元投资。据了解，这也是该公司半年以来完成的7轮数亿级融资中的一轮。智平方先后获得国中资本领投的Pre-A+++轮、普华资本领投的A+轮融资，还引入达晨财智、基石资本、南山战新投等机构的投资。【详情】

• 2025

  06-18

  城市服务机器人提供商上海库萨科技有限公司（以下简称“库萨科技”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由金水湖创投领投，融玺创投和无锡元启投资参与跟投，资金将用于现有无人清扫机器人产品的升级迭代、新一代环卫机器人研发及市场拓展，持续推动机器人的规模化应用。库萨科技曾先后获得伏泰科技种子轮投资以及思得创投天使轮投资。【详情】

• 2025

  05-16

  近日，和骋新材料科技（上海）有限公司（简称“和骋科技”）官宣完成新一轮数千万元融资，此次融资引入了建发新兴投资、国泰海通、汇川产投、申能诚毅、高瓴创投、锦冠资本、璀璨资本等投资机构（排名不分先后），老股东聚合资本也再度加码。【详情】

• 2025

  01-08

  近日「辉羲智能」完成A1轮融资，亦庄产投领投，商汤科技、朗玛峰创投、卓源亚洲等跟投。「辉羲智能」致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案，助力车企构建低成本、大规模和自动化迭代能力，实现优质高效的自动驾驶量产交付。辉羲智能股东产业资源极为丰富，目前已先后获得蔚来、小米、经纬恒润、国汽智联、商汤科技等产业方投资，协助辉羲智能在商业资源对接、产业协作上全速前进。【详情】