君信资本2025年资本事件
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2025
09-25
近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。【详情】 -
2025
06-04
端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海为旌科技有限公司（以下简称 “为旌科技”）完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元，支持公司高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。【详情】 -
2025
05-28
真迈生物宣布完成2.8亿元C+轮融资。本轮融资由圣湘生物（688289）、金域医学（603882）、圣维荣泉、金阖资本多方联合领投，沃杰资本、海口君信、霜叶创投、谦和资本等机构共同参与投资。此次融资将锚定“商业化生态建设”与“全球化拓展布局”两大战略目标，为夯实市场、扩充产能及合规化布局提供充足动能，加速国产替代与技术出海双向突破。【详情】
