元禾重元2025年资本事件
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2025
03-27
日前,国内嵌入式处理器芯片设计公司芯弦半导体完成Pre-A+轮近亿元融资,由元禾重元领投,战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投,苏州工业园区领军创投持续追加投资。【详情】
元禾重元2025年热点事件
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2025
03-27
芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资,元禾重元领投
芯弦半导体专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”,产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU,关键指标对标国际先进水平,可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。




