国联投资2025年资本事件
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2025
12-09
杭州云深处科技股份有限公司(以下简称“云深处科技”)宣布完成超5亿元人民币C轮融资。本轮融资由招银国际和华夏基金联合领投,中国电信、中国联通旗下基金参与战略投资,云晖资本、中芯聚源、浙大基金会、首程控股等多家机构跟投,达晨财智、前海方舟、央视融媒体基金、北京机器人产业发展投资基金和华映资本等老股东在本轮继续加持,光源资本持续担任财务顾问。【详情】 -
2025
11-03
工业与机器人领域全栈式实时智控芯片设计公司「无锡芯领域」完成近亿元A+轮融资。本轮融资由哇牛资本领投,城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与。融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展。【详情】 -
2025
10-17
近日,国内Sub-FAB附属设备企业浙江亚笙半导体设备有限公司(以下简称“亚笙半导体”)宣布完成超过亿元B轮融资,本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投,金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设。【详情】 -
2025
10-10
江苏美尚洁生物科技有限公司(以下简称“美尚洁生物”)宣布已成功完成数千万人民币的新一轮A+轮融资。本轮融资由苏民鸿锡基金(全称:嘉兴苏民鸿锡创业投资合伙企业(有限合伙))与金投致源(全称:国联金投致源(江苏)私募基金管理有限公司)联合领投。本轮募集资金将用于进一步加速公司在基因工程合成生物领域的研发投入,推动其重组人源化胶原蛋白产品的临床转化与市场拓展,并持续优化其技术平台,计划在宜兴落地新的三类器械生产管线。【详情】
国联投资2025年热点事件
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2025
10-17
亚笙半导体完成超亿元B轮融资,国联新创、弘晖基金领投
亚笙半导体成立于2014年,始终专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域,致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品:尾气处理设备(Scrubber)、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。 -
2025
11-06
2025可持续全球领导者大会江苏专场、第二届国联投资人大会开幕
开幕式上同步进行了项目签约和基金签约。2025年国联集团完成投资项目394个,投资总规模620亿元,重点覆盖生物医药、集成电路、先进制造等领域。




