临芯投资2025年资本事件
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2025
11-03
生境科技（Sengine Technology）宣布完成Pre-A与Pre-A+轮近亿元人民币融资，本轮投资方包括南山战新投、余杭国投、深圳担保集团等国资平台，力合科创、大米创投、临芯投资等市场化机构，以及哇哇鱼网络科技等游戏产业方。本轮融资将用于加速产品研发、顶尖人才招募与全球市场拓展。【详情】 -
2025
10-29
近日，龙兴航电成功完成数千万元A+++轮融资，本轮由上海临芯资本、永盛集团共同投资。此次融资不仅是资本市场对龙兴航电技术实力与发展潜力的高度认可，更将为公司深耕低空经济赛道、强化航空技术验证服务能力注入关键资金动能。截至目前，龙兴航电已完成六轮融资，累计融资近3亿元。【详情】 -
2025
06-04
端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海为旌科技有限公司（以下简称 “为旌科技”）完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元，支持公司高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。【详情】 -
2025
01-15
近日，国内领先的高端智能SOC芯片设计公司「为旌科技」宣布已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。据了解，本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。【详情】
