上海盛合2025年资本事件
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2025
01-03
2024年12月31日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金,以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。【详情】
上海盛合2025年热点事件
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2025
01-07
无锡,诞生今年首个超级独角兽:盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术,标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代。 -
2025
01-03
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资,助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设,通过高性能集成封装一站式服务,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,提升为数字经济基础设施建设服务的能力。