云岫资本2024年度汇总

云岫资本2024年资本事件

• 2024

  08-26

  近日，车规无线SoC芯片企业欧思微完成数千万Pre-A+轮融资首批交割，由金鼎资本与康希通信（688653）共同设立的基金投资，云岫资本担任本轮融资的财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。欧思微半年内相继完成总计超亿元人民币融资，年初完成的Pre-A轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成(603068)跟投。【详情】

• 2024

  07-12

  锐泰微（北京）电子科技有限公司（以下简称“锐泰微”）宣布于半年相继完成A+轮、B轮两轮，总计近亿元人民币融资。A+轮由广汽资本投资，B1轮由北京国管旗下顺禧基金领投，国海瑞丞芯车联动创业投资基金共同投资。截止至本轮融资完成，锐泰微已获得蔚来资本、广汽资本、国海瑞丞及多家Tier 1厂商加持。云岫资本连续多轮担任独家财务顾问。【详情】

• 2024

  07-10

  「新施诺」圆满完成数亿元A轮融资，本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等机构联合投资以及苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并持续服务后续融资。本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。【详情】

• 2024

  03-20

  中科康润新材料科技有限公司（以下简称中科康润）完成B轮融资。本轮融资由中国石油昆仑资本领投，架桥资本、跃鳞基金、老股东川流资本等跟投，云岫资本担任独家财务顾问。【详情】

• 2024

  02-28

  知其安完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由红点中国领投，晨晖创投、联想创投参与共同投资，云岫资本担任独家财务顾问。知其安创始人聂君表示，本轮融资主要用于公司夯实研发技术，建立产品护城河，加速市场拓展和优化组织建设。【详情】

• 2024

  02-20

  汉邦科技完成数亿元新一轮融资，本轮融资由中山创投和广发信德联合领投，深圳慧和资产跟投，云岫资本连续担任独家财务顾问。【详情】

• 2024

  02-01

  高端模拟芯片设计公司深圳线易微电子有限公司（以下简称“线易微电子”）完成Pre-A轮融资，由国宏嘉信独家投资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问，并持续服务。【详情】

• 2024

  01-22

  比博斯特（上海）汽车电子有限公司（以下简称“比博斯特”）正式宣布完成A+轮融资，本轮融资由华映资本、策源资本联合领投，风帆创投、上海科创基金、保隆科技（SH:603197）跟投，老股东红杉中国对公司持续追加投资，云岫资本连续多轮担任独家财务顾问。比博斯特A+轮融资超2亿元人民币，2023年内A轮累计融资超4亿元人民币。比博斯特本轮融资将主要用于扩大全栈线控制动产品的规模化交付，智能悬架和智能转向产品的研发与量产，实现线控底盘横纵垂三向产品交付和跨域融合底盘一体化控制技术布局。【详情】

• 2024

  01-10

  欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由本轮融资由知名产业方投资人领投，合肥高投、博通集成跟投，云岫资本担任财务顾问。欧思微是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计公司，在当前资本的寒冬下，欧思微逆流而上，得到了产业资本及知名机构的大力支持，本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。【详情】