和君投资2023年度汇总

和君投资,2023年发生过资本事件1笔，投过企业0家，关注热度100，在职高管0人。

上海恒荟股权投资管理合伙企业（有限合伙）：上海恒荟股权投资管理合伙企业（有限合伙）成立于2012年8月，注册资本3000万元人民币。

和君投资2023年资本事件

  • 2023

    03-27

    通信芯片公司芯迈微半导体近日宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。【详情】

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