Tc2023年度汇总

Tc2023年资本事件

  • 2023

    11-07

    近日,柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司(以下简称“思摩威”)完成近亿元B轮融资,由TcL产投领投,容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。【详情】
  • 2023

    10-26

    宇航派蒙是国家级的专精特新小巨人企业,申请和拥有石墨烯热管理领域的专利超217项。公司聚焦石墨烯热管理技术和产品开发,在石墨烯发热消费应用、医疗应用和汽车应用等领域不断深耕,与华为、小米、云南白药、国轩高科等头部企业达成战略合作,还是法国家乐福、荷兰HEMA以及COSTcO的全球合格供应商。【详情】
  • 2023

    09-04

    黄山金瑞泰科技股份有限公司(以下简称“金瑞泰”或“公司”)是一家专注于数字化印刷版材研发升级的高科技新材料企业,主要从事胶印CTP版、CTcP版的研发、生产与销售。公司拥有安徽黄山和浙江湖州两个生产基地,目前建有5条高速自动化多层涂布生产线,年产量可达5500万平米,同时,公司正在规划建设2条新的大宽幅生产线,一条生产线预计2023年底会建成投产。【详情】
  • 2023

    08-15

    培风图南成立于2021年,是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商。公司主要产品包括光学邻近效应修正(OPC)、工艺器件仿真(TcAD)、3D 表面结构仿真 (Emulator)、TcAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取在内的全系列制造类EDA软件等产品。同时,公司也为客户提供全流程工艺研发辅助服务和技术咨询,是业界领先的能真正提供DTcO一站式“软件+服务”完整解决方案的企业。制造类EDA软件是晶圆厂进行工艺制程开发和优化的重要工具,为Fabless芯片设计公司提供相应PDK和IP。目前,培风图南是国内为数不多的拥有全套制造类EDA软件能力的企业,公司拥有自主知识产权的EDA软件已经实现与国际巨头新思科技的全面对标,可以在晶圆厂对Synopsys和Mentor Graphics完成全面替代。培风图南的仿真软件与国外同类产品相比获得10倍的性能加速与10倍的内存降低。从去年开始,已经获得国内头部企业的批量订单。【详情】
  • 2023

    07-20

    据36氪获悉,四向穿梭机器人及新一代智能仓储解决方案提供商上海【详情】
  • 2023

    07-03

    「艾斯谱光电」近日完成A轮融资,江苏盛堃投资、卓源资本、东莞市国资委旗下国弘投资联合投资。「艾斯谱光电」本轮融资用于加速MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化落地,艾斯谱光电在国内率先布局MiniLED领域,目前已全面完成CSP以及COB封装技术,与TcL、三星、LG等战略客户实现规模化落地。【详情】
  • 2023

    06-27

    近日厦门韫茂科技有限公司(以下简称“韫茂科技”)宣布连续完成A+轮和B轮两轮融资,累计融资数亿元,引入新股东舜宇产业基金、创合鑫材(国投创合与厦钨产业基金)、国谦资本、长江证券旗下的长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投,老股东红杉中国继续加持。本轮融资资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。【详情】
  • 2023

    06-27

    来恩生物(Lion TcR)宣布完成超3亿元B2轮融资,由广州产投集团领投、广州高新区集团直属企业国聚创投与石药纳德基金共同完成。融资资金将主要用于支持来恩生物临床试验的推进、广州GMP细胞车间的建设以及研发管线的拓展等。【详情】
  • 2023

    06-07

    DTc战略和技术服务商述信科技于2023年5月完成由合肥产投集团领投、原苍资产跟投的A+轮融资。本轮融资资金将主要用于提升述信科技围绕消费品行业、聚焦DTc场景下的产品研发能力,特别是大模型应用场景的落地,以进一步巩固其在服务消费类头部品牌中的既有优势。述信科技于2020年9月获得原苍资产、新锐资本的Pre-A轮融资,2022年1月获得云晖资本领投、新锐资本跟投的A轮融资,此次A+轮融资由合肥国资委所属三大平台公司之一的合肥产投领投,无疑为沉寂已久的企服赛道注入一剂强心针。【详情】
  • 2023

    05-25

  • 2023

    04-04

    盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中 美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TcL创投、中芯熙诚、普建基金等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。【详情】
  • 2023

    02-28

    据36氪报道,国产滤波器公司「新声半导体」近日宣布完成A+和A++轮共逾3亿元融资,由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投,智路资本、惠友资本、广大汇通、鲲鹏一创、无限基金、天际资本、苏州高新金控等跟投。本轮融资将主要用于BAW和TcSAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和保障。【详情】
  • 2023

    02-08

    载人eVTOL主机厂上海时的科技有限公司(Tcab Tech,以下简称“时的科技”)近期完成1亿元Pre-A轮融资,由远翼投资领投,昆仑资本、KIP资本、老股东蓝驰创投及德迅投资跟投,资金将用于原型机研发、测试及团队发展。【详情】
  • 2023

    01-09

    近日,新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资,本轮融资由国寿股权公司领投,锦浪科技、申万宏源、TcL创投、国汽投资、七晟资本等跟投,老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。【详情】
  • 2023

    01-05

    北京志道生物科技有限公司(以下简称:志道生物)宣布完成C轮融资,融资规模过亿元。本轮融资由中关村科学城公司领投,英飞尼迪资本和木槿资本跟投,该轮融资主要用于志道生物新一代抗肿瘤细胞因子类药物LTc004临床研究和公司GMP生产平台的早期投入。【详情】

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