元禾厚望2023年度汇总

元禾厚望,2023年发生过资本事件8笔,投过企业15家,关注热度94257。

元禾厚望(苏州)私募基金管理有限公司:元禾厚望是元禾控股专业化的成长期至前成熟期股权投资平台。此次元禾厚望成长基金将以成长期投资为主,跨阶段、跨行业,专注在互联网+和消费升级等新经济领域,挖掘细分垂直领域里的高成长性中小企业。厚望投资管理团队主要为原中信资本创投成员,核心成员包括管理合伙人曾之杰,高级合伙人潘海东、孙文海,合伙人张伟华。

元禾厚望2023年资本事件

  • 2023

    10-23

    据猎云网获悉,福建华清电子材料科技有限公司(以下简称“华清电子”)完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资,其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。【详情】
  • 2023

    09-28

    9月28日,元禾厚望正式宣布南通元禾厚望创新成长一期基金(以下简称“南通基金”)完成最终关账。至此,元禾厚望共管理创新成长一期基金、创新成长二期基金、南通基金、启东厚望产业基金以及多支专项基金,在管规模超50亿元。【详情】
  • 2023

    08-11

    近日,苏州芯路半导体有限公司(以下简称“苏州芯路半导体”)宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由元禾厚望领投,海望资本、芯朋微共同投资,老股东元禾控股继续追加投资。【详情】
  • 2023

    06-05

    近日,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称“鑫华半导体”)完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。【详情】
  • 2023

    05-18

    江苏青昀新材料有限公司(以下简称青昀新材TM)宣布完成超亿元B轮投资。本轮融资由中建材新材料基金及金浦投资联合领投,陕煤投资、元禾厚望、泰合资本参投,A轮领投方高瓴创投、东方雨虹持续加注。泰合资本担任长期独家融资顾问。本轮融资将主要用于扩建产线、强化供应链体系及打造顶尖人才团队等。【详情】
  • 2023

    04-04

    盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中 美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。【详情】
  • 2023

    03-27

    聚焦于高机能材料领域提供平台化解决方案的供应商「瑞波科」宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由华登国际领投,元禾厚望、长安私人资本、成都高投电子、成都重产基金、成都成电建设(高郫公司)、芯动能等机构跟投,艾克斯光谷等老股东跟投。本轮融资将用于瑞波科成都工厂首条量产线建设、技术研发及团队扩充。【详情】
  • 2023

    02-07

    元禾厚望近日正式对外宣布,已于2022年完成元禾厚望创新成长基金二期二关以及南通元禾厚望成长一期基金首关,合计募集规模16亿元。至此,元禾厚望共管理创新成长基金一期、创新成长基金二期、南通基金以及多支专项基金,合计在管规模超过45亿元。【详情】

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