软银2023年度汇总

软银,2023年发生过资本事件8笔，投过企业0家，关注热度56133，在职高管5人。

软银股份有限公司： 软银集团于1981年由孙正义在日本创立并于1994年在日本上市，软银是一家综合性的风险投资公司，主要致力IT产业的投资，包括网络和电信。软银在全球投资过的公司已超过600家，在全球主要的300多家 IT 公司拥有多数股份。

软银2023年资本事件

  • 2023

    10-25

    国科炭美新材料（湖州）有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由招商致远资本、鹏鲲新能源、软银中国资本、核聚资本、力合资本和超威集团联合投资。光源资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮资金主要用于千吨级硬炭产线和研发中心建设、市场推广和团队建设等。【详情】

  • 2023

    09-22

    地图科技企业「Mapbox」宣布完成由软银集团领投的2.8亿美元E轮融资，以推动AI定位技术，进一步拓宽其在汽车行业的应用。Mapbox是全球最大的地图定位供应商之一，主要客户来自汽车、物流、移动互联网行业，客户包括丰田、通用、宝马汽车，以及Facebook和Snapchat等社交媒体巨头。Mapbox为客户提供定制化地图程序或数据，或是通过SDK和API来支持用户。在B端移动导航（智能手机、行业硬件、车辆）市场，Mapbox有很大的市场占有率。【详情】

  • 2023

    09-14

    晶圆代工龙头台积电 9月12 日开临时董事会，会中确定将于不超过 1 亿美元额度内认购日本软银集团旗下的硅智财龙头 Arm（安谋） 普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依 Arm 首次公开发行最终价格而定。ARM将于当地时间周四(北京时间周四晚间)正式在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“ARM”。【详情】

  • 2023

    06-28

    总部位于新加坡的数字化全球支付与财资管理解决方案提供商寻汇SUNRATE于近日宣布完成最新的D-1轮融资，本轮融资由阿美风险投资(AramcoVentures)旗下的多元化成长基金Prosperity7Ventures领投，原有股东SoftbankVenturesAsia  (软银亚洲风险投资公司)等跟投。【详情】

  • 2023

    04-23

    格陆博科技有限公司（简称格陆博科技）近日完成C轮融资，融资总额近4亿，中金资本、深投控资本、清研资本、国信弘盛、励时创盈、欣创客、黄埔视盈等机构参与本轮，老股东新鼎资本持续追加投资。格陆博科技是国内线控底盘系统供应商，此前曾获得过软银中国、方广资本、达晨创投、百度风投、中信建投等多家知名投资机构的投资。【详情】

  • 2023

    03-28

    智能新能源卡车创业公司DeepWay于近日完成7.7亿元A+轮股权融资，累计融资超12亿元。本轮融资由魏桥创业集团与软银中国资本联同领投，老股东启明创投等跟投。【详情】

  • 2023

    03-21

    和软银、日本电报电话公司并列为日本三大运营商的日本KDDI电信公司宣布，于年初完成对上海有个机器人有限公司（YOGO ROBOT，简称YOGO）的投资，并同时启动采购验证和在日推广计划。【详情】

  • 2023

    01-28

    近日，西安晟光硅研半导体科技有限公司（简称：晟光硅研）完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，中孚资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。【详情】

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