上海超越摩尔投资2022年度汇总

上海超越摩尔投资2022年资本事件

• 2022

  12-06

  威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。【详情】

• 2022

  07-18

  浙江庆鑫科技有限公司（以下简称“庆鑫科技”）于本月完成亿元级A轮融资，投资方包括超越摩尔、浙商创投、活水资本、鼎晖百孚。【详情】

• 2022

  05-23

  半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。【详情】

• 2022

  04-14

  沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）近日完成B轮融资，本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。【详情】

• 2022

  04-06

  云脉芯联宣布获得数亿元人民币Pre-A轮投资，本轮融资由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、云九资本跟投、老股东IDG资本持续加码，这是云脉芯联继去年10月完成数亿元天使轮融资后，再次获得重量级投资机构的加持与认可，融资将主要用于加大芯片的研发投入，加快公司产品的商业化落地。【详情】

• 2022

  03-25

  半导体功率器件厂商「安建半导体」已于近日获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。【详情】