上海集成电路投资2021年度汇总

上海集成电路投资2021年资本事件

• 2021

  12-22

  在广东珠海举办的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，广东武岳峰集成电路股权投资基金、广东粤澳半导体产业投资基金正式启动，落户横琴以市场化方式运作，支持珠海、横琴集成电路产业发展。【详情】

• 2021

  12-22

  上海巨微集成电路有限公司（以下简称“上海巨微”）完成总额1.3亿元的A轮融资。本次融资由朗泰资本担任领投方。【详情】

• 2021

  12-21

  近期，新能源汽车功率半导体系统供应商中科意创（广州）科技有限公司（以下简称“中科意创”）完成数千万元天使轮融资。由中南创投领投、国汽投资、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院与广州开发区产业基金集团合作基金广开芯泉基金跟投。【详情】

• 2021

  10-29

  日前，国内泛半导体设备精密陶瓷部件及表面技术服务领域的龙头企业——苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称：珂玛）宣布完成了新一轮融资。本次融资由沃衍资本旗下福州嘉衍基金和苏州沃洁基金、北京集成电路装备产业基金、中小企业发展基金、中金资本、苏高新金控、浦东科创、中芯聚源等相关产业资本和投资机构联合完成。此次融资将为珂玛加速布局泛半导体设备领域精密陶瓷部件的各项业务，提供坚实的发展动力。【详情】

• 2021

  10-27

  据36氪报道，上扬软件(上海)有限公司 （简称上扬软件）完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。上扬软件是大基金投资半导体MES/CIM工业软件的首家企业。【详情】

• 2021

  10-15

  近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。在国家对半导体新兴产业强烈扶持的战略机遇期，芯德科技本次融资的完成必将为公司未来发展提供强大动力，推动公司在集成电路先进封装跑道上快速成长。【详情】

• 2021

  09-28

  近日，苏州高新区举行重点集成电路项目签约暨集成电路产业公司揭牌仪式，总规模达100亿元的苏州高新区集成电路产业母基金成立。【详情】

• 2021

  09-26

  苏州高新集成电路产业发展有限公司正式揭牌，将作为苏州高新区统筹全区集成电路产业发展的重要主体，优化产业发展生态，打造长三角地区集成电路产业高地。一批重点集成电路项目集中签约。【详情】

• 2021

  09-13

  据36氪报道，近日，音科思（深圳）技术有限公司获得数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由GRC富华资本领投，博通集成电路战略投资，早期投资机构Mainsail、英诺天使、和个人投资者陈旭明等持续加码。本轮融资将主要用于新产品研发、团队扩充、用户体验与营销推广，进一步深耕市场，强化产品优势及规模化落地。【详情】

• 2021

  09-12

  未来科学大奖于9月12日在北京公布2021年获奖名单。袁国勇、裴伟士凭借他们发现了冠状病毒（SARS-COV-1）为导致2003年全球重症急性呼吸综合征（SARS）病原，以及由动物到人的传染链，为人类应对MERS和COVID-19冠状病毒引起的传染病产生了重大影响的贡献摘得“生命科学奖”；张杰因其通过调控激光与物质相互作用产生精确可控的超短脉冲快电子束，并将其应用于实现超高时空分辨高能电子衍射成像和激光核聚变的快点火研究的贡献获得“物质科学奖”；施敏因其在对金属与半导体间载流子互传的理论认知做出的贡献，促成了过去50年中按“摩尔定律”速率建造的各代集成电路中如何形成欧姆和肖特基接触的关键技术取得的成就荣膺“数学与计算机科学奖”。【详情】

• 2021

  09-01

  据36氪报道，近日，蜂窝物联网芯片公司智联安宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。【详情】

• 2021

  08-26

  据36氪报道，近日，可重构安全加速芯片和智能网络芯片提供商无锡沐创集成电路设计有限公司（简称沐创）获亿元A轮融资，本轮融资由清控银杏领投，力合创投、基石基金跟投，老股东招商局资本、励石创投持续加码。据悉，本轮融资资金将主要用于产品研发生产、人才引进。【详情】

• 2021

  08-25

  致力于打造高性能GPU的沐曦集成电路（上海）有限公司（以下称“沐曦”）近日宣布完成10亿元人民币A轮融资，本轮融资由两家“国家队”：中国国有企业结构调整基金股份有限公司（以下称“国调基金”）、中国互联网投资基金（以下称“中网投”）联合领投，老股东经纬中国、和利资本、红杉中国、光速中国继续超额投资，国创中鼎、智慧互联产业基金、上海科创基金、联想创投、招商金台、复星锐正、【详情】

• 2021

  08-22

  据36氪报道，近日，全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子（WinnerMicro，下称：联盛德）获得亿元轮融资。投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本（以下简称：创想未来资本）、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金。据悉，本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。【详情】

• 2021

  06-21

  21日，本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业芯来科技宣布完成新一轮融资，此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。【详情】

• 2021

  05-31

  一村资本宣布完成首期15亿元新基金募集，伴随新基金募集完成，一村资本资产管理规模已超过200亿元，其中并购基金规模达百亿元。本次基金募集获得了地方性政府引导基金以及地方国企等新老投资人的支持，老LP100%加码出资。新基金将立足无锡，辐射全国，聚焦于国家新兴战略产业，重点关注医疗大健康、TMT及文化服务、集成电路半导体、新一代信息技术、智能制造及新能源等领域的中后期投资机会。【详情】

• 2021

  05-13

  EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。【详情】

• 2021

  05-01

  近日，苏州芯慧联半导体科技有限公司完成A轮融资，由上海东方证券资本投资有限公司、常熟大科园创业投资有限公司。本轮融资将主要用于集成电路3D化新技术路线中晶圆键合机的研制以及先进制程中尖端热处理工艺设备的开发。【详情】

• 2021

  04-26

  近日，“新基建”全栈工业互联网产品提供商“德风科技” 完成人民币5亿元B轮融资，本轮融资由中金传化基金、深创投、交银国际、越秀金控联合领投，招商致远、清控招商、云启资本、屹唐红土集成电路与互联网投资基金跟投及老股东持续跟投。据悉，德风科技在10个月内已完成3轮近8亿元融资。【详情】

• 2021

  04-25

  近日，“新基建”全栈工业互联网产品提供商“德风科技”完成人民币5亿元B轮融资，本轮融资由交银国际、中金传化、深创投、越秀金控联合领投，招商致远、清控招商、云启资本、屹唐红土集成电路与互联网投资基金跟投及老股东招商局创投、云启资本持续跟投。据悉，德风科技在10个月内已完成3轮近8亿元融资。【详情】

• 2021

  03-27

  绍兴举行中小企业发展基金（绍兴）成立仪式。中小企业发展基金（绍兴）是国家中小企业发展基金设立的首批子基金之一，基金总规模36亿元，由国家中小企业发展基金、中芯晶圆、中信证券、中信建投、绍兴市重点产业股权投资基金以及滨海集成电路产业基金共同出资组建，并委托具有深厚半导体产业背景的基金管理公司中芯聚源进行专业化管理。该基金不限制投资行业领域，以投资种子期、初创期成长型中小企业项目为主，同时兼顾成熟期和并购项目。【详情】

• 2021

  03-22

  近日，浦口区举办集成电路产业母基金成立暨重大项目签约仪式，在全市率先设立超200亿元的产业引导基金。【详情】

• 2021

  03-07

  沐曦集成电路（上海）有限公司（下称“沐曦”）近日宣布完成数亿元Pre A+轮融资，由经纬中国与光速中国联合领投。这距上一轮由红杉资本领投的Pre-A轮融资不到一个月，和利作为老股东本轮继续跟投。【详情】

• 2021

  01-21

  中国单目视觉空间定位技术提供商 Camsense 欢创科技宣布完成 8000 万元 B 轮融资，领投方为中航坪山集成电路基金，跟投方为普华资本、添乐投资，老股东沣扬资本和晨晖创投继续加注，挚金资本担任本轮融资独家财务顾问。【详情】

• 2021

  01-18

  沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码。【详情】