普思资本2020年资本事件
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2020
12-31
利普思半导体近日完成Pre-A轮融资,由正泰集团领投、水木易德跟投,融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月,从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。【详情】
普思资本2020年热点事件
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2020
12-31
利普思半导体获得4000万元Pre-A轮融资
利普思半导体近日完成Pre-A轮融资,由正泰集团领投、水木易德跟投,融资金额达4000万元。