福顺半导体,2018年发生过资本事件0笔，投过企业0家，关注热度100，在职高管0人。
福建福顺半导体制造有限公司：福顺半导体是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业，成立于2005年1月，地处福州市仓山区盖山投资区内，厂区环境优美，占地面积83亩，主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。生产车间为无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。■未来发展方向 提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。 芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。 目标以电源管理集成电路器件为主。
