工信部设计和封测投资2013年资本事件
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2013
12-31
2013年12月16日消息，工信部设计和封测子基金成立，目标规模为20.00亿元人民币。该基金规模20亿元人民币，由工信部发起的北京市集成电路产业发展股权投资基金出资5亿元，社会募资15亿元，存续期由基金管理公司与合伙人协商确定，原则上不低于8年。基金主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。基金截止2014年2月15日，中关村发展集团股份有限公司负责为该基金征集该基金的管理机构。【详情】
工信部设计和封测投资2013年热点事件
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2013
12-31
工信部设计和封测子基金成立 目标规模为20亿元人民币
2013年12月16日消息，工信部设计和封测子基金成立，目标规模为20.00亿元人民币。该基金规模20亿元人民币，由工信部发起的北京市集成电路产业发展股权投资基金出资5亿元，社会募资15亿元，存续期由基金管理公司与合伙人协商确定，原则上不低于8年。
